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　　任职要求： 1、大专以上学历，半导体、电子或管理类专业； 2、1~3年以上相关岗位工作经验； 3、认同公司价值观；语言表达能力强，有较强的沟协调能力，责任心强，谨慎细致。 工作职责： 1、根据公司规划、研发和客户需求，输出主生产计划； 2、根据主生产计划编制月、周、日详细生产计划，协调落实生产计划的达成并统计分析达成情况； 3、与研发部门实时对接，协调工程批与量产批的统筹规划，确保工程批与量产批都能按计划达成； 4、根据订单或预排计划在ERP、MES系统中进行生产订单转换和投料操作； 5、与MC实时沟通协调好计划与物料的匹配和排产情况，对异常及时进行调整或优化； 6、生产进度跟进及处理生产过程中的异常情况，每日进行总结与改善并例会汇报； 7、产成品入库管理与ERP、MES系统对接达成确认； 8、根据生产计划达成情况与销售对接出货事项； 9、领导安排的其他事项。 薪资面议 2024年下半年由于公司地址变更为园区胜浦，可满足者优先。

　　苏州德信芯片科技有限公司，成立于2022年，是一家致力于研发、生产汽车、通讯行业的高端半导体功率芯片为主的科技制造型企业。 公司坐落在中国自贸试验区—江苏省苏州市苏州工业园区胜浦路与吴胜路交叉口，项目地块占地面积约 75793m2，毗邻苏台高速和京沪高速公路，地理位置优势显著。 公司项目规划总投资50亿元，由上市公司苏州固锝电子（中国电子行业半导体十大知名企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业）与东微半导体（国内功率器件设计龙头企业，已成功于科创版上市）等，基于业务的延展性和供应链完善而共同投资。该项目获得苏州工业园区政府大力支持，标准厂房筹建中，预计2024年年底正式投产运行。目前已建成一条6吋的前期研发线，处于试运行阶段。