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　　+制造”等工作有机结合，加强部际、部内协同。要坚持守正创新，横向统筹推进政策、设施、技术、应用、生态发展体系，纵向系统布局网络、标识、平台、数据、安全功能体系。要坚持问题导向，解决工业设备联网率不高、高质量数据价值释放不够充分等问题，实施工业互联网与重点产业链“链网协同”行动，打造一批适配的工业互联网解决方案。要坚持底线思维，构建工业互联网安全保障体系，加快突破关键核心技术，推动实现关键信息基础设施自主可控。

　　浙江《推动经济高质量发展若干政策（2026年版）（征求意见稿）》近日对外公开征求意见。其中提到，统筹建设算力数据模型基础性工程。有序推进万卡算力集群布局，力争全省智算规模达到200EFlops。加大券支持力度，统筹各级资金给予5亿元左右支持。加大公共数据授权开放力度。深入实施“+”行动，基本建成国家医疗行业中试基地，统筹各级资金每年给予5亿元左右支持。打造50个以上“人工智能+”标杆场景，对符合条件的单个项目最高给予500万元支持。实施科创强基项目180项以上。

　　《北京市全面深化“一网通办” 推进政务服务数智化发展行动计划（2026-2027年）》公开征集意见。其中提到，加强“人工智能+政务服务”统筹建设。强化全市政务领域大模型顶层设计，搭建模型矩阵应用支撑、大模型数据中枢、大模型应用评测管理平台，整合政务服务、辅助决策等领域智能体服务入口，加强数字政务高质量数据集建设，整合纳管全市政务算力资源，推动统建共用。制定政务领域人工智能大模型应用建设管理办法和模型选型指引，加强大模型应用需求评估、项目评审、集约建设、上线运行等全流程管理，健全大模型应用测评和监控管理机制，安全稳妥有序推进大模型在政务服务领域中的应用。

　　近日，腿足式仿生研发企业山东优宝特智能有限公司完成近亿元A轮融资，本轮由济南市财政投资基金领投，达信致远、山东省国投跟投。资金将用于新一代四足及人形仿生机器人研发与量产。优宝特机器人成立于2014年，致力于腿足式仿生机器人和液压特种机器人产品开发，目前已开发出多款双足、四足、六足等腿足式仿生机器人，以及山东省内第一台人形机器人。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为64.06%。

　　近日，射频滤波器芯片研发商浙江星曜有限公司完成超亿元C轮融资，本轮投资方为温基金、恒远煜基金。星曜成立于2020年，专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片研发、生产与销售，基于SAW、TC-SAW、BAW技术已量产120余款滤波器产品和30余款模组产品。本轮融资将用于加大研发投入、扩充产能及拓展通信芯片市场。公司是专精特新“小巨人”企业。根据财联社通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为88.89%。

　　近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。公司将加快在金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等设备领域的研发与产业化进程。尚积半导体成立于2021年，位于无锡高新区，服务功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路客户。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.55%。

　　(688585.SH)公告称，公司拟与关联方智元创新签订《许可协议》，智元创新将其拥有的“ARM嵌入式软件及通信中间件软件代码”授权公司使用，公司将支付智元创新合计2600万元的授权使用费。该交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。公司具身智能机器人业务当前处于开发阶段，尚未实现量产及规模化销售，预计不会对2025年度业绩产生正向影响。公司目前已组建具身智能机器人研发团队，专注于面向个人与家庭场景的产品开发（未面向工商业领域）。公司与关联方智元创新各自独立开展具身智能机器人业务，应用场景不同，确保与关联方不构成重大不利影响的实质同业竞争。具身智能机器人行业发展迅速，公司面临竞争加剧、技术迭代加速等巨大挑战，为加快产品开发速度，有必要通过本次交易，进一步缩短产品开发周期，提升在新业务领域的综合竞争力。

　　(688521.SH)公告称，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（合称“兴橙投资方”）合计持有公司7.55%的股份；济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“国开基金”）持有公司0.40%的股份。兴橙投资方计划通过集中竞价和大宗交易方式，合计减持公司股份不超过525.86万股，减持比例不超过1%；国开基金计划通过集中竞价和大宗交易方式，合计减持公司股份不超过78.86万股，减持比例不超过0.15%。上述股东合计减持比例不超1.15%。

　　西安奕材(688783.SH)公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。武汉地区作为国家产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。

　　(688079.SH)公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中，MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元，半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元，补充流动资金拟投入2亿元。公司表示，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。